很多朋友不知道【曝小米MIX Flip比大折疊進(jìn)度更快 驍龍8 Gen3+衛星穩了】，今天小綠就為大家解答一下。

小米MIX Flip渲染圖

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　　上述博主此前曾透露，小米MIX Flip的后置攝像頭采用雙挖孔模組，配備3×直立長(cháng)焦鏡頭，背面副屏擁有專(zhuān)門(mén)的軟件定義模塊。

　　CNMO注意到，早在去年9月，就有傳言稱(chēng)小米MIX Flip正在研發(fā)中，并出現在IMEI數據庫中，產(chǎn)品型號為2311BPN23C，主打輕薄便攜的設計。根據網(wǎng)上流傳的渲染圖，我們可以看到小米MIX Flip的外觀(guān)設計，它可能會(huì )采用前后雙屏幕設計，背部影像模組為橫貫整個(gè)背板的長(cháng)方形設計，橫向放置三顆攝像頭，預計徠卡影像技術(shù)不會(huì )缺席。模組下方是與鏡頭模組等寬的副屏，尺寸非常大，正面為居中挖孔設計。

小米折疊屏手機

　　【CNMO科技消息】小米即將推出其首款小折疊屏手機，新機可能被命名為“小米MIX Flip”。據數碼博主稱(chēng)，小米MIX Flip比自家大折疊屏手機的進(jìn)度還快，將搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺，內置高密度電池，并加入衛星通信功能。此前的消息也表明，小米MIX Flip的發(fā)布時(shí)間將早于今年的MIX Fold4，最快可能在今年上半年與大家見(jiàn)面。

　　另一位博主也分享了關(guān)于小米MIX Flip的信息，他表示這款手機采用了國產(chǎn)屏幕，折痕幾乎難以察覺(jué)。此外，新機的雙攝小模組和副屏設計相當簡(jiǎn)潔，其主攝像頭采用了50M大底設計。

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