據說(shuō)Oppo正在為其智能手機開(kāi)發(fā)內部處理器。報告揭示了與Oppo員工共享的內部備忘錄，內容涉及研究自行開(kāi)發(fā)的芯片。此外，向歐盟知識產(chǎn)權局(EUIPO)提交的商標清單進(jìn)一步表明，首款Oppo內部芯片將被稱(chēng)為Oppo M1。

Oppo正在研究?jì)炔恐悄苁謾C處理器：期望什么?

Oppo的內部信件中指出了馬里亞納計劃自行研發(fā)的芯片，據CNBeta報道。但是，馬里亞納計劃并不是什么新鮮事物。Oppo先前的一些內部文件也是以同樣的方式散發(fā)的，并在去年進(jìn)行了報告。報道還表明，Oppo已聘請了展訊和聯(lián)發(fā)科的工程師為Oppo開(kāi)發(fā)了第一款處理芯片。

該報告還稱(chēng)，該公司聘請的是Yan Chen，他以前曾在Qualcomm Ventures擔任首席工程師，帶領(lǐng)芯片制造團隊從事Oppo M1，Hawkey芯片等項目的工作。相信Chen曾從事Qualcomm SH Android開(kāi)發(fā)流程。他還是小米，華為和Oppo在設備上部署Qualcomm Snapdragon 615 SoC的重要資產(chǎn)。

此前，Oppo創(chuàng )始人兼首席執行官托尼·陳(Tony Chen)談到了在未來(lái)三年內對軟件，硬件和系統核心技術(shù)的研發(fā)投入500億元人民幣。

專(zhuān)有芯片使Oppo與華為和小米等其他中國制造商處于同一聯(lián)盟。華為已經(jīng)擁有其專(zhuān)有的HiSilicon Kirin系列移動(dòng)處理器。它可以替代高通和聯(lián)發(fā)科開(kāi)發(fā)的處理器。鑒于中美貿易戰，這也使華為獨立于美國公司。

小米正嘗試開(kāi)發(fā)內部處理器，甚至推出了Surge S1 SoC。該公司推出了帶有內部芯片的Mi 5c智能手機。但是，由于成功率低，小米沒(méi)有在中國以外的其他市場(chǎng)推出智能手機。

對于智能手機制造商來(lái)說(shuō)，開(kāi)發(fā)內部處理器是一個(gè)優(yōu)勢。主要是，它減少了對其他公司如高通和聯(lián)發(fā)科的依賴(lài)。如果Oppo能夠成功推出新處理器，對公司來(lái)說(shuō)將是有利的，這可能導致包括印度在內的各個(gè)市場(chǎng)的價(jià)格下降。