對于三星的智能手機部門(mén)而言，最近的消息并不好，但是對于該公司的芯片制造部門(mén)來(lái)說(shuō)，這是個(gè)好消息：三星今天宣布，它已開(kāi)始在其新的10nm LPE制造工藝中開(kāi)始批量生產(chǎn)芯片，它目前的14納米制程。

據三星稱(chēng)，與14nm芯片相比，在同一物理區域內10nm芯片可容納30%以上的晶體管。芯片設計人員將能夠創(chuàng )建速度提高27%的芯片或功耗降低40%的芯片，盡管大多數芯片可能會(huì )兩者兼而有之，而不是最大化一個(gè)或另一個(gè)。

第二代10nm LPP工藝將于2017年下半年開(kāi)始大規模生產(chǎn)，距今天大約一年。除了時(shí)間安排外，我們只知道此修訂旨在提高性能。

三星自己的Exynos芯片通常是第一個(gè)從該公司的生產(chǎn)工藝改進(jìn)中受益的芯片，但是許多其他芯片制造商也使用三星的工廠(chǎng)來(lái)制造自己的芯片。高通公司的Snapdragon 820和821都是采用三星的14納米工藝制造的，并且過(guò)去蘋(píng)果使用三星生產(chǎn)了多代的A系列芯片(最近，其中一些業(yè)務(wù)已經(jīng)移交給了臺積電)。

很難直接比較公司之間的制造工藝，但是幾年前，英特爾一直在努力開(kāi)發(fā)自己的10nm工藝，就像在努力使用14nm工藝一樣。盡管今年的“ Kaby Lake ”芯片使用了經(jīng)過(guò)調整的14nm工藝版本，但英特爾稱(chēng)其為14nm + ，這種延遲實(shí)際上打破了其“ tick-tock”模型。

三星的10nm芯片將于明年年初開(kāi)始投放市場(chǎng)，可能是從春季的Android旗艦開(kāi)始。