希捷(Seagate)的硬盤(pán)驅動(dòng)器(HDD)可能會(huì )在未來(lái) 出現性能提升，因為事實(shí)證明，基于RISC-V體系結構的功能性處理器可以在HDD中工作，其數量“對于實(shí)時(shí)，關(guān)鍵HDD工作負載而言是性能的三倍”。當前的解決方案。”

對于陌生的人，RISC-V(發(fā)音為“風(fēng)險五”)處理器類(lèi)似于 iPhone和Android移動(dòng)設備中的ARM處理器，因為它們都使用RISC樣式的指令集體系結構(ISA)。ARM與RISC-V之間的主要區別在于后者是開(kāi)放源代碼的，而ARM許可了一系列基于RISC的處理器設計，并且還開(kāi)放給廠(chǎng)商許可特定設計的使用，但需要付費。對于以產(chǎn)品為導向的公司，這意味著(zhù)他們可以使用和開(kāi)發(fā) 基于RISC-V的處理器，而無(wú)需支付許可和專(zhuān)利使用費。

誠然，采用新技術(shù)存在弊端。從工程成本開(kāi)始;測試，研究和可行性評估需要大量時(shí)間和金錢(qián)，才能展示概念驗證。

但是，采用開(kāi)源標準會(huì )帶來(lái)很多好處，例如安全性，多功能性以及對芯片設計的控制。

話(huà)雖如此，希捷的風(fēng)險已經(jīng)得到回報，因為它們目前有兩個(gè)正在進(jìn)行的開(kāi)發(fā)。

第一個(gè)是開(kāi)頭提到的高性能內核，第二個(gè)是經(jīng)過(guò)區域優(yōu)化的內核，該內核設計得很靈活，并且偏向于硬盤(pán)驅動(dòng)器上使用的效率和占用空間。面積優(yōu)化的磁芯已通過(guò)設計階段，正在朝著(zhù)制造的方向發(fā)展。

對于我們這些凡人而言，在臺式機硬盤(pán)中實(shí)現這些性能改進(jìn)中的任何一項可能還需要一段時(shí)間，尤其是在固態(tài)硬盤(pán)(SSD)價(jià)格下降且容量增加時(shí)。盡管如此，這些發(fā)展還是很重要的，也許有一天會(huì )落入我們的腿。即使不這樣做，它也可以降低硬盤(pán)成本并提高最重要的性能，例如邊緣計算和云計算需求。