蘋(píng)果iOS 26.3 RC意外曝光兩款M5芯片 最快本月發(fā)布?

2026-02-07 19:40:02    來(lái)源:新經(jīng)網(wǎng)    作者:馮思韻
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蘋(píng)果iOS 26.3 RC意外曝光兩款M5芯片 最快本月發(fā)布?

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  此外,關(guān)于M5 Ultra芯片的傳聞與蘋(píng)果未發(fā)布的Mac Studio產(chǎn)品線(xiàn)高度關(guān)聯(lián)。此前有爆料稱(chēng)蘋(píng)果正在研發(fā)搭載M5 Ultra芯片的Mac Studio工作站,其性能有望較現有M4 Max版本提升40%以上。

  【CNMO科技消息】近日,有開(kāi)發(fā)者在iOS 26.3 RC代碼中發(fā)現兩款未發(fā)布的蘋(píng)果自研芯片,型號標識為T(mén)6051(H17C)和T6052(H17D)。根據蘋(píng)果芯片命名規律推斷,這兩款芯片可能對應M5 Max和M5 Ultra版本,而預期中的M5 Pro芯片(T6050 H17S)尚未出現在代碼中。

  代碼分析顯示,H17C中的"C"后綴延續了蘋(píng)果Max芯片的命名傳統,此前M1 Max至M4 Max均采用該標識;H17D的"D"后綴則與M1 Ultra至M3 Ultra的命名方式一致。值得注意的是,蘋(píng)果在M3 Max系列中首次引入核心數差異命名策略,14核版本采用H15M標識,16核版本則使用H15C。此次未出現的H17S標識,理論上應對應M5 Pro芯片,但代碼中僅檢測到標準版M5芯片的H17G標識。

  有分析指出,當前代碼缺失M5 Pro存在三種可能性:一是該芯片尚未完成開(kāi)發(fā)驗證,二是蘋(píng)果正在調整命名體系,三是蘋(píng)果將優(yōu)先推出搭載M5 Max/Ultra的高端MacBook Pro機型。此前有供應鏈消息稱(chēng),蘋(píng)果計劃在未來(lái)數周內發(fā)布配備新一代M5芯片的MacBook Pro,其中14英寸和16英寸機型可能搭載M5 Pro或M5 Max芯片。


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